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专利状态
一种瓷质砖的制造方法
有效
专利申请进度
申请
2004-08-26
申请公布
2006-03-01
授权
2007-02-14
预估到期
2024-08-26
专利基础信息
申请号 CN200410051225.6 申请日 2004-08-26
申请公布号 CN1740116A 申请公布日 2006-03-01
授权公布号 CN1300059C 授权公告日 2007-02-14
分类号 C04B35/622;C04B35/626;C04B35/14;C04B35/10
分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
申请人名称 广东博德精工建材有限公司
申请人地址 广东省佛山市三水芦苞高科技工业区
专利法律状态
  • 2023-08-04
    专利权的保全及其解除
    状态信息
    专利权保全的解除;IPC(主分类):C04B 35/622;专利号:ZL2004100512256;申请日:20040826;授权公告日:20070214;登记生效日:;解除日:20230717
  • 2023-03-21
    专利权的保全及其解除
    状态信息
    专利权的保全;IPC(主分类):C04B35/622;申请日:20040826;授权公告日:20070214;登记生效日:20221109
  • 2011-03-16
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):C04B 35/622;变更事项:专利权人;变更前:叶荣恒;变更后:广东博德精工建材有限公司;变更事项:地址;变更前:528000 广东省佛山市汾江南路162号创业大厦6楼;变更后:528100 广东省佛山市三水芦苞高科技工业区;登记生效日:20110126
  • 2007-02-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2006-04-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2006-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种瓷质砖的制造方法,结合了微粉、渗花、结晶纹理颗粒技术,它包括下列步骤:(1)制备微粉粉料;(2)制备结晶纹理颗粒和釉粒;(3)制备熔块粒;(4)将微粉粉料、结晶纹理颗粒、釉粒和熔块粒混合布料后压制成型,干燥后渗花,烧成,冷却后得瓷质砖半成品;(5)将瓷质砖半成品切边、抛光、防污处理后即可得到瓷质砖成品。其中,结晶纹理颗粒采用微粉混料二次滚压的干法造粒,制成的瓷质砖色彩丰富、图案多样化、无重复、且效果近似天然石材。