一种无电气连接芯片的封装结构及方法

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专利状态

一种无电气连接芯片的封装结构及方法

有效

专利申请进度

申请

2016-08-18

申请公布

2018-03-06

授权

2020-03-17

预估到期

2036-08-18

专利基础信息

申请号	CN201610683466.5	申请日	2016-08-18
申请公布号	CN107768319A	申请公布日	2018-03-06
授权公布号	CN107768319B	授权公告日	2020-03-17
分类号	H01L23/31;H01L25/00;H05K3/34
分类	基本电气元件;
申请人名称	瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址	福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼

专利法律状态

2020-09-11

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L 23/31；专利号:ZL2016106834665；变更事项:专利权人；变更前:福州瑞芯微电子股份有限公司；变更后:瑞芯微电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼；变更后:350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
2020-03-17

授权

状态信息

授权
2018-03-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 23/31；专利申请号:2016106834665；申请日:20160818
2018-03-06

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种无电气连接芯片的封装结构，包括全封闭注塑体和自上而下依次堆叠并粘接固定的NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板和主芯片之间，所述主芯片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及主芯片和基板之间分别通过焊接线焊接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体，且所述全封闭注塑体和基板的上表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，表面不留任何电气接口。本发明整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口，可以使芯片工作于恶劣环境中，极大的提高了物联网芯片的应用场景范围。

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