多规格半圆截面导体整形模组

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专利状态

多规格半圆截面导体整形模组

有效

专利申请进度

申请

2019-08-11

授权

2020-07-07

预估到期

2029-08-11

专利基础信息

申请号	CN201921291005.9	申请日	2019-08-11
授权公布号	CN210936716U	授权公告日	2020-07-07
分类号	B21D37/10
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	江苏上上电缆集团有限公司
申请人地址	江苏省常州市溧阳市溧城镇上上路68号

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权

摘要

一种多规格半圆截面导体整形模组，包括框架、下压轮、上压轮和动力装置；框架的前方为进线方向；下压轮的轴线位置连接有转轴，转轴的两端连接有轴承，两轴承连接在“U”字型轴承座的左右两边；“U”字型轴承座固定连接在框架底面；上压轮的轴线位置连接有转轴，转轴的两端连接有轴承，两轴承连接在“门”字型轴承座的左右两边；“门”字型轴承座固定连接在滑板上，滑板滑动连接于两根竖直滑杆；动力装置的动力输出端连接“门”字型轴承座；上、下压轮的位置相对，轴线平行；下压轮的外壁设有多根平行的环形的压槽；上压轮在下压轮的投影范围覆盖各个压槽所在位置；在框架内还连接有档位调节导轮。本整形模组便于多规格半圆截面导体的共线生产。

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