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专利状态
一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺
有效
专利申请进度
申请
2006-08-08
申请公布
2007-03-28
授权
2009-07-08
预估到期
2026-08-08
专利基础信息
申请号 CN200610029812.4 申请日 2006-08-08
申请公布号 CN1935870A 申请公布日 2007-03-28
授权公布号 CN100509907C 授权公告日 2009-07-08
分类号 C08G59/17;C08G59/06;C08F291/10
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 华东理工大学华昌聚合物有限公司
申请人地址 上海市徐汇区梅陇路130号352信箱
专利法律状态
  • 2009-07-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2007-05-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2007-03-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺,由低分子量的双酚型环氧树脂、有机一元不饱和羧酸在120~160℃有催化剂和阻聚剂存在下反应,再被可交联单体稀释合成,其特点在于用沸点较高、不易挥发的可交联单体部分替代苯乙烯。本发明合成工艺简单,产品稳定性好,不仅苯乙烯含量低(<25%),减少了对环境的污染,改善了劳动条件,而且浇铸体热变形温度高(HDT为130℃),树脂粘度适中,与玻纤浸润性好,特别适合于挤拉、缠绕等热固化玻璃钢成型工艺。