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专利状态
一种嵌入式设备的自毁方法和存储设备
有效
专利申请进度
申请
2021-05-21
申请公布
2021-08-17
授权
2022-06-21
预估到期
2041-05-21
专利基础信息
申请号
CN202110557737.3
申请日
2021-05-21
申请公布号
CN113268784A
申请公布日
2021-08-17
授权公布号
CN113268784B
授权公告日
2022-06-21
分类号
G06F21/79;G06F12/16;G06F9/4401;G06F9/445
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址
福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
专利法律状态
2022-06-21
授权
状态信息
授权
2021-08-17
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及设备自毁领域,特别涉及一种嵌入式设备的自毁方法和存储设备。所述一种嵌入式设备的自毁方法,包括步骤S101:响应自毁模式指令;步骤S102:设备重启,启动引导程序读取引导程序通信块中的自毁信息;步骤S103:判断是否满足预设条件,若满足,则执行步骤S104,若不满足,则执行步骤S105或正常引导设备;步骤S104:执行第一预设操作;步骤S105:判断自毁模式是否为安静模式,若是,执行步骤S106,若否,执行步骤S107;步骤S106:执行第二预设操作,自毁完成;步骤S107:执行第三预设操作,自毁完成。通过以上步骤,能够将设备中flash存储介质的所有区域的用户数据(包括加密数据)和固件进行完全、彻底地销毁和破坏,保护用户数据和固件的安全。
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