铜合金水平连铸用的结晶装置

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专利状态

铜合金水平连铸用的结晶装置

有效

专利申请进度

申请

2009-05-06

申请公布

2009-09-30

授权

2010-11-10

预估到期

2029-05-06

专利基础信息

申请号	CN200910098294.5	申请日	2009-05-06
申请公布号	CN101543883A	申请公布日	2009-09-30
授权公布号	CN101543883B	授权公告日	2010-11-10
分类号	B22D11/114
分类	铸造；粉末冶金;
申请人名称	宁波金田铜业（集团）股份有限公司
申请人地址	浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号

专利法律状态

2010-11-10

授权

状态信息

授权
2009-11-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-09-30

公布

状态信息

公布

摘要

一种铜合金水平连铸用的结晶装置，包括有结晶器(1)，在所述结晶器(1)进口端连接有辅助模，该辅助模包括有模套(2)和导流芯柱(3)，所述导流芯柱(3)与模套内腔(21)通过紧配合而塞置于模套内腔(21)中，在导流芯柱(3)的周面上设置有导流槽(31)；并在导流芯柱(3)的后部周面上设置有环形凹腔(34)；该环形凹腔(34)与导流槽(31)与一端相连通，而导流槽(31)的另一端与结晶器内腔(11)相连通，所述模套(2)其侧面上设置有进液口(22)，该进液口(22)与环形凹腔(34)相连通。与现有技术相比，本发明的优点在于利用从导流槽流出的铜液的流速和动能，搅动在结晶器壁面生成的晶核，使其扩散到整个结晶区，从而达到细化晶粒、改善结晶偏析的目的，提高材料的物理性能；还有，导流芯柱的前端伸入结晶器内，使铜液能更顺利地到达结晶区内。

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