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专利状态
一种高锡磷青铜带材及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-05-19
申请公布
2022-08-16
授权
2023-04-11
预估到期
2042-05-19
专利基础信息
申请号 CN202210554842.6 申请日 2022-05-19
申请公布号 CN114908270A 申请公布日 2022-08-16
授权公布号 CN114908270B 授权公告日 2023-04-11
分类号 C22C9/02;C22F1/08;B22D11/045
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
申请人地址 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
专利法律状态
  • 2023-04-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-09-02
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C22C9/02;申请日:20220519
  • 2022-08-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高锡磷青铜带材,其特征在于:该高锡磷青铜的质量百分比组成为Sn:9.0~12.0wt%,P:0.03~0.4wt%,Fe:0.05~0.15wt%,Zn:0.1~0.25wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;带材内部织构比例满足0.04≤a/(b+c)≤0.3,其中a为立方织构面积率,b为Copper织构面积率,c为S型织构面积率。通过添加0.1~0.25wt%的Zn元素,改善了高锡含量磷青铜带材的反偏析,带材晶内和晶界处的锡元素的含量差值≤0.3wt%;将立方织构面积率(a),Copper织构面积率(b),S型织构面积率(c)比例控制在0.04≤a/(b+c)≤0.3,不仅使带材的屈服强度达到690MPa以上,同时在在180°折弯条件下,好方向R/t≤1.0,坏方向R/t≤1.5,并提升了带材内部残余应力的均匀性,带材经蚀刻后翘曲≤1mm,保证基体材料加工成板对板连接器时的稳定性。