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专利状态
一种测量半圆弧内径的装置
有效
专利申请进度
申请
2014-12-30
授权
2015-06-17
预估到期
2024-12-30
专利基础信息
申请号 CN201420860174.0 申请日 2014-12-30
授权公布号 CN204404961U 授权公告日 2015-06-17
分类号 G01B5/12;G01B5/213
分类 测量;测试;
申请人名称 青特集团有限公司
申请人地址 山东省青岛市城阳区城阳街道不其路25号
专利法律状态
  • 2015-06-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种测量半圆弧内径的装置,其包括对表块、表架、测量仪表及支腿。本实用新型所述的装置可以通过更换不同长度的支腿来满足不同内径半圆弧的测量,被测半圆弧的内径值等于对表块的真实值减去测量仪表的读数值。本实用新型操作简单、实用性好,测量效率高。