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专利状态
一种电路板结构及焊割设备
有效
专利申请进度
申请
2020-05-15
授权
2021-03-23
预估到期
2030-05-15
专利基础信息
申请号 CN202020819270.6 申请日 2020-05-15
授权公布号 CN212761802U 授权公告日 2021-03-23
分类号 B23K37/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 深圳市佳士科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区青兰一路3号
专利法律状态
  • 2021-03-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及焊割设备的技术领域,提供了一种电路板结构及焊割设备,其中电路板结构包括:基板,设有用于连接变压器的导温层;以及测温元件,固定于基板上,且抵接于导温层上;焊割设备包括电路板结构、支撑结构,以及变压器,变压器设于支撑结构上,电路板结构设于变压器的远离支撑结构的侧面上,导温层电连接变压器的,测温元件设于基板的远离变压器的侧面上;本实用新型提供的电路板结构及焊割设备具有以下优点:解决了焊割电源在工作时,测温元件的测量温度达不到保护点温度的问题,也解决了焊割电源无法进入过热保护状态,导致变压器出现过热而损坏的问题,达到了防止变压器温升超标的效果,明显提高了焊割电源的可靠性和安全性。