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专利状态
一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器
有效
专利申请进度
申请
2021-03-12
申请公布
2021-06-29
授权
2022-05-03
预估到期
2041-03-12
专利基础信息
申请号 CN202110273937.6 申请日 2021-03-12
申请公布号 CN113042879A 申请公布日 2021-06-29
授权公布号 CN113042879B 授权公告日 2022-05-03
分类号 B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 杭州沈氏节能科技股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市建德市航头镇工业功能区大店口区块
专利法律状态
  • 2022-05-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-06-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及碳化硅材料连接技术领域,具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法,包括:对碳化硅零件进行清洁,并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放,并置于扩散焊接炉内;对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10-2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa~0.5Mpa;对扩散焊接炉内进行升温,至炉内温度为2000℃~2400℃,并对碳化硅零件施加20MPa~25Mpa的压强,并保持恒温恒压至少50min;对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉,即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层,碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。