散热器、半导体结构和电子产品

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专利状态

散热器、半导体结构和电子产品

有效

专利申请进度

申请

2022-07-29

授权

2022-12-23

预估到期

2032-07-29

专利基础信息

申请号	CN202222010117.0	申请日	2022-07-29
授权公布号	CN218125229U	授权公告日	2022-12-23
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

专利法律状态

2022-12-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种散热器、半导体结构和电子产品，该散热器包括散热器主体和绝缘导热结构；所述散热器主体具有接触面；所述绝缘导热结构包括绝缘导热层和散热层，所述绝缘导热层涂设于所述接触面上；所述散热层具有和第二安装面，所述第一安装面用于连接发热模块，所述第二安装面贴合所述绝缘导热层远离所述散热器主体的一侧。通过在散热器主体的接触面上涂设有绝缘导热层，再将绝缘导热层上点涂或印刷有散热层，起到绝缘导热双重功能。在后续的装配工序时，不需要再额外安装一个绝缘部件，而是通过涂覆涂层的方式即可完成绝缘和导热的功能，如此可以简化装配流程，节省成本，同时也可以通过机械印刷涂覆实现自动化安装，提高生产效率。

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