散热器、半导体功率组件以及电子产品

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专利状态

散热器、半导体功率组件以及电子产品

有效

专利申请进度

申请

2022-08-10

授权

2023-01-31

预估到期

2032-08-10

专利基础信息

申请号	CN202222101965.2	申请日	2022-08-10
授权公布号	CN218417081U	授权公告日	2023-01-31
分类号	H05K7/20;H01L23/373
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

专利法律状态

2023-01-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种散热器、半导体功率组件和电子产品，其中，散热器应用于功率器件，散热器包括散热主体、绝缘导热层以及导热粘接层，散热主体形成有安装面，绝缘导热层涂设于安装面，导热粘接层涂设于绝缘导热层背离安装面的一面，导热粘接层背离绝缘导热层的一面还用于粘接功率器件。本实用新型通过在散热主体上形成绝缘导热层和导热粘接层，从而可以将功率器件固定在导热粘接层，减小了固定功率器件需要的空间，实现了功率器件的小体积安装。

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