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专利状态
均温板、散热组件以及电子器件
有效
专利申请进度
申请
2022-10-27
授权
2023-03-14
预估到期
2032-10-27
专利基础信息
申请号
CN202222854026.5
申请日
2022-10-27
授权公布号
CN218634657U
授权公告日
2023-03-14
分类号
H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦
专利法律状态
2023-03-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种均温板、散热组件以及电子器件,所述均温板包括中板及设于所述中板相对两侧的盖板,所述盖板与所述中板之间形成用于填充相变工质的空腔,所述中板上设有沿第一方向延伸的流道,所述流道位于所述空腔内,所述中板上还设有气槽和液孔,所述气槽和所述液孔分设于所述流道的相对两端且贯穿所述中板,以连通所述中板相对两侧的所述空腔。本实用新型提供一种均温板、散热组件以及电子器件,解决了现有的均温板热交换效率不高的技术问题。
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