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专利状态
贴标组件和贴标机
有效
专利申请进度
申请
2022-07-18
授权
2022-12-23
预估到期
2032-07-18
专利基础信息
申请号 CN202221884295.X 申请日 2022-07-18
授权公布号 CN218113289U 授权公告日 2022-12-23
分类号 B65C9/26
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 广州达意隆包装机械股份有限公司
申请人地址 广东省广州市黄埔区云埔一路23号
专利法律状态
  • 2022-12-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种贴标组件和贴标机,其中,贴标组件包括真空鼓和耐磨盘,真空鼓包括安装架,安装架呈环形,安装架的周部设置有若干吸气孔,安装架和耐磨盘可拆卸连接,耐磨盘用于与基座连接,安装架内设置有一端开口的真空腔,耐磨盘封堵开口,耐磨盘上设置有与真空腔连通的第一通孔,第一通孔用于与真空组件连通,真空腔与吸气孔连通。通过设置耐磨盘,可以增强贴标组件的耐磨性能,减少真空鼓的磨损,保证真空鼓上的标签能够粘贴到位,从而保证标签的粘贴质量;通过设置耐磨盘和安装架组合成型真空腔,可以降低真空腔的成型难度,方便对吸气孔的负压控制。