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专利状态
一种双联齿轮结构件真空电子束焊接装置
有效
专利申请进度
申请
2022-05-20
授权
2022-09-30
预估到期
2032-05-20
专利基础信息
申请号 CN202221213083.9 申请日 2022-05-20
授权公布号 CN217513048U 授权公告日 2022-09-30
分类号 B23K15/00;B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 江麓机电集团有限公司
申请人地址 湖南省湘潭市雨湖区解放北路四号
专利法律状态
  • 2022-09-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-05-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本实用新型公开了一种双联齿轮结构件真空电子束焊接装置,包括基体芯轴、定位结构和压紧结构,所述基体芯轴竖直设置,基体芯轴中部设有用于支撑齿轮的环形凸台,基体芯轴下端固定在电子束焊接平台上,基体芯轴上部套设有用于定位不同规格齿轮内孔的定位结构,基体芯轴上端可拆卸设有用于将不同规格齿轮压紧在基体芯轴上的压紧结构。本实用新型结构简单、成本低、人工操作简单、省时省力,互换可通用性强,适用于不同规格的双联齿轮结构件真空电子束焊接,能够有效控制焊后内孔跳动、齿形精度,可应用于科研或批量生产。