端子和铜排防转连接结构以及高压配电盒

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专利状态

端子和铜排防转连接结构以及高压配电盒

有效

专利申请进度

申请

2023-02-17

授权

2024-01-16

预估到期

2033-02-17

专利基础信息

申请号	CN202320309478.7	申请日	2023-02-17
授权公布号	CN220358360U	授权公告日	2024-01-16
分类号	H01R13/02;H01R11/12;H01R13/631
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层

专利法律状态

2024-01-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于电池技术领域，尤其涉及一种端子和铜排防转连接结构，包括紧固件、端子和铜排；所述端子上设置有凸出部，所述凸出部凸出于所述端子的表面；所述铜排上设置有第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起均凸出于所述铜排的表面，所述凸出部夹设于所述第一限位凸起和所述第二限位凸起之间，以限制所述端子相对所述铜排转动；所述紧固件用于连接所述端子和所述铜排。根据本实用新型实施例的端子和铜排防转连接结构，通过在铜排上额外设置第一限位凸起和第二限位凸起，避免了现有技术中的铜排开孔，从而不会减少铜排的表面面积和体积，对铜排的过电流能力和载流量不会产生负面影响。

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