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专利状态

一种MOS管锡膏涂覆工装

有效

专利申请进度

申请

2022-10-18

授权

2023-03-14

预估到期

2032-10-18

专利基础信息

申请号	CN202222765929.6	申请日	2022-10-18
授权公布号	CN218631940U	授权公告日	2023-03-14
分类号	H01L21/67;H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	合肥同智机电控制技术有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区永和路66号

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种MOS管锡膏涂覆工装，用于MOS管涂膏，包括承台、MOS管钢网工装，所述承台顶部开设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有多个与MOS管相适配的放置位，所述MOS管钢网工装底面与承台顶面相贴靠，且其开设有与MOS管放置位相对应的涂覆孔。本实用新型中，通过在承台顶部开设有凹槽，并设置多个与MOS管相适配的放置位，可在凹槽内放置多个MOS管，将MOS管钢网工装与承台贴靠后进行涂膏，可一次性可涂覆多个MOS管；同时设置的涂覆孔均位于MOS管钢网工装上，可保证涂覆锡膏的厚度保持一致。

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