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专利状态
集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置
有效
专利申请进度
申请
2019-12-26
申请公布
2021-06-29
授权
2022-04-15
预估到期
2039-12-26
专利基础信息
申请号 CN201911371067.5 申请日 2019-12-26
申请公布号 CN113054070A 申请公布日 2021-06-29
授权公布号 CN113054070B 授权公告日 2022-04-15
分类号 H01L33/48;H01L33/52;H01L25/16;G09F9/33
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号
专利法律状态
  • 2022-04-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-06-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置,集成封装显示模组返修方法包括步骤:将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度;定点去除坏点处的胶体;对坏点进行返修处理;对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法,尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组,在极小的有限空间实现返修处理,减薄后配合整面封胶,有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果,既有利于解决集成封装返修可行性,又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性,且提高了返修效率及整体显示稳定性,实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。