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专利状态
集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置
有效
专利申请进度
申请
2019-12-26
申请公布
2021-06-29
授权
2022-04-15
预估到期
2039-12-26
专利基础信息
申请号
CN201911371067.5
申请日
2019-12-26
申请公布号
CN113054070A
申请公布日
2021-06-29
授权公布号
CN113054070B
授权公告日
2022-04-15
分类号
H01L33/48;H01L33/52;H01L25/16;G09F9/33
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号
专利法律状态
2022-04-15
授权
状态信息
授权
2021-06-29
公布
状态信息
公布
摘要
本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置,集成封装显示模组返修方法包括步骤:将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度;定点去除坏点处的胶体;对坏点进行返修处理;对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法,尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组,在极小的有限空间实现返修处理,减薄后配合整面封胶,有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果,既有利于解决集成封装返修可行性,又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性,且提高了返修效率及整体显示稳定性,实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。
更多专利
1
一种散热底壳及显示模组
2
弧形锁扣及具有该弧形锁扣的LED显示屏
3
一种组装治具及显示模组的组装方法
4
一种LED显示模组封装方法
5
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户外指示灯(星辰系列)
7
角度调节装置
8
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9
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10
LED照明电路
11
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12
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13
一种LED显示模组及显示装置
14
一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏
15
一种显示模组与显示屏
16
LED显示屏箱体(UHPIII)
17
显示控制系统及显示屏
18
LED芯片及其制备方法和封装方法
19
一种LED显示屏的制作方法
20
电路板、印刷网和显示面板
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