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专利状态

LED模组装配装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-30

授权

2023-05-02

预估到期

2032-12-30

专利基础信息

申请号	CN202223567562.3	申请日	2022-12-30
授权公布号	CN218947541U	授权公告日	2023-05-02
分类号	B25B27/00
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号

专利法律状态

2023-05-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED模组装配装置，该LED模组装配装置包括下模板、定位件和上模板，下模板具有平整下模面和吸附孔用于吸附LED基板，定位件包括限位件和边推件，具有相互垂直的水平部和竖直部的限位件设置于下模面上，用于抵接LED基板的两条相邻的边，边推件推动LED基板，使得LED基板的两条相邻的边贴合于限位件的水平部和竖直部，上模板具有与下模面正对的上模面，缓冲件设置于上模面上，上模面通过缓冲件按压底壳以使底壳组装至LED基板。如此设置，平整的下模面使得LED基板之间在Z轴方向上保持平整，定位件使得LED基板之间的XY轴向平直，避免装配好的LED基板边缘错位，缓冲件使得LED基板与底壳之间受力均匀。

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