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专利状态
一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏
有效
专利申请进度
申请
2021-06-11
申请公布
2021-09-14
授权
2023-01-24
预估到期
2041-06-11
专利基础信息
申请号
CN202110654813.2
申请日
2021-06-11
申请公布号
CN113394327A
申请公布日
2021-09-14
授权公布号
CN113394327B
授权公告日
2023-01-24
分类号
H01L33/54;H01L25/075;H01L33/56;H01L33/62
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋
专利法律状态
2023-01-24
授权
状态信息
授权
2021-09-14
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏,所述LED显示屏的封装方法包括:将灯面的焊盘区域进行覆胶,在所述焊盘区域形成一层覆胶层;所述焊盘区域的覆胶层固化后,将灯面除所述焊盘区域以外的其他区域涂覆一层黑色涂层;所述黑色涂层固化后,将所述覆胶层去除;将LED晶片固晶在焊盘后进行回流处理;所述LED晶片固化后,在所述黑色涂层远离所述灯面的周围覆盖一层透明胶层。通过本发明实施例,可以能够有效地改善灯板间的墨色一致性,提高显示屏的亮度,有效提高对比度,明显提升显示效果。
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