一种基于PCB板的焊接装置及PCB板

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专利状态

一种基于PCB板的焊接装置及PCB板

有效

专利申请进度

申请

2023-08-07

授权

2024-02-09

预估到期

2033-08-07

专利基础信息

申请号	CN202322110606.8	申请日	2023-08-07
授权公布号	CN220462550U	授权公告日	2024-02-09
分类号	B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋

专利法律状态

2024-02-09

授权

状态信息

授权

摘要

本文公开了一种基于PCB板的焊接装置及PCB板，属于LED显示屏技术领域，该焊接装置包括：焊盘和柱体，所述焊盘上与所述柱体焊接的一侧设置有排气槽，所述排气槽包括至少一条第一排气槽和至少一条第二排气槽，所述第一排气槽和所述第二排气槽交叉设置，通过焊盘和柱体之间纵横交错的排气槽将多余气体排出，实现焊接平整，结构简单，操作方便，大大提高了产能，降低了成本。

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