交流LED光源用散热基板_专利查询-品牌网

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专利状态

交流LED光源用散热基板

失效

专利申请进度

申请

2009-09-07

授权

2010-05-26

预估到期

2019-09-07

专利基础信息

申请号	CN200920048356.7	申请日	2009-09-07
授权公布号	CN201487849U	授权公告日	2010-05-26
分类号	F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/373;F21Y101/02N
分类	照明;
申请人名称	南京汉德森科技股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁科学园科宁路777号

专利法律状态

2010-05-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种交流LED光源用散热基板，包括底层、设于底层上能够承受机械及热应力的绝缘层、设于绝缘层上表面且分布有导电线路及电极焊盘的导电层，以及嵌设在散热基板固定槽内的LED光源，其特征在于：所述底层为具有尺寸稳定性及散热性的石墨层，或当底层为常规导热基材时在正对于LED光源热沉下方的底层嵌设有石墨层，并且所述LED光源的热沉穿过固定槽底部与石墨层表面相接触，热沉的四周与绝缘层的绝缘介质相贴合，构成三层结构的散热基板。本实用新型能有效解决印刷电路板的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能，广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作稳定性。

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