一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺

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专利状态

一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺

有效

专利申请进度

申请

2014-12-30

申请公布

2015-05-20

授权

2017-10-31

预估到期

2034-12-30

专利基础信息

申请号	CN201410842007.8	申请日	2014-12-30
申请公布号	CN104637930A	申请公布日	2015-05-20
授权公布号	CN104637930B	授权公告日	2017-10-31
分类号	H01L25/13;H01L33/62;H01L33/50;F21S4/00;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10N
分类	基本电气元件;
申请人名称	木林森股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司

专利法律状态

2017-10-31

授权

状态信息

授权
2015-06-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/13申请日:20141230
2015-05-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。

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