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专利状态

一种LED灯珠的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-03-20

授权

2018-10-12

预估到期

2028-03-20

专利基础信息

申请号	CN201820384594.4	申请日	2018-03-20
授权公布号	CN207967043U	授权公告日	2018-10-12
分类号	H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	木林森股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号

专利法律状态

2018-10-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本实用新型通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。

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