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专利状态
一种线路板水平电镀生产线
有效
专利申请进度
申请
2017-07-31
授权
2018-05-01
预估到期
2027-07-31
专利基础信息
申请号 CN201720944191.6 申请日 2017-07-31
授权公布号 CN207294928U 授权公告日 2018-05-01
分类号 C25D19/00;C25D5/10;C25D5/08
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 木林森股份有限公司
申请人地址 广东省中山市小榄镇木林森大道1号
专利法律状态
  • 2018-05-01
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种线路板水平电镀生产线,涉及线路板电镀技术领域,包括清洗装置、电镀装置和除湿装置,还包括传送装置;所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布;所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置;待电镀的线路板水平放置于传送装置;所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。该线路板水平电镀生产线提高药水在线路板互连孔中的流动性,使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。