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专利状态
一种具备散热及稳定安装的贴片灯珠
有效
专利申请进度
申请
2021-05-14
授权
2021-10-26
预估到期
2031-05-14
专利基础信息
申请号
CN202121039356.8
申请日
2021-05-14
授权公布号
CN214505542U
授权公告日
2021-10-26
分类号
H01L33/64;H01L33/62
分类
基本电气元件;
申请人名称
木林森股份有限公司
申请人地址
广东省中山市小榄镇木林森大道1号
专利法律状态
2021-10-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种具备散热及稳定安装的贴片灯珠,包括灯珠本体,所述灯珠本体由内部延伸至外部设置有导热结构,所述导热结构外部设置有增加所述灯珠本体底部面积的补充底板,通过本实用新型的结构设置,具备以下的优点,设置有内外换热结构,能使LED芯片内部产生的高温完全与外部温度进行换热,使内部温度快速下降,保证贴片灯珠的寿命同时提高了产品质量,而且外部导热结构设置有整加焊接面的结构,在焊接时,不仅降低了焊接难度,还能增加焊接面积,提高贴片灯珠的安装稳定性。
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