汽车氧传感器用微氧芯片封装结构

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专利状态

汽车氧传感器用微氧芯片封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-06-25

授权

2019-03-26

预估到期

2028-06-25

专利基础信息

申请号	CN201820981646.6	申请日	2018-06-25
授权公布号	CN208654085U	授权公告日	2019-03-26
分类号	G01N27/409
分类	测量；测试;
申请人名称	珠海市香之君科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市前山工业园华威路611号3#厂房二、三层

专利法律状态

2019-03-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及汽车氧传感器用微氧芯片封装结构，包括保护罩组件、中封套筒组件、固定环、端子组件、陶瓷环组件和Mini传感片芯，保护罩组件为设有换气窗口的保护罩，中封套筒组件与保护罩组件的开口密封地固定连接，固定环容置在中封套筒组件之中，陶瓷环组件为定位安装固定端子组件与Mini传感片芯的环状陶瓷组件，Mini传感片芯为与端子组件电耦合的固态电解质的核心元件。本实用新型的汽车氧传感器用微氧芯片封装结构，通过固定环卡固端子座，并能将端子座的热量有效地传到中封套筒中，降低电极温度，Mini传感片芯容置在相对较大外形空间，通过更换不同功能的片芯实现不同功能，结构通用性好，成本低。进一步地，Mini传感片芯尺寸小，灵敏度高。

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