一种强化增韧氧传感器芯片

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专利状态

一种强化增韧氧传感器芯片

有效

专利申请进度

申请

2019-11-20

授权

2020-09-15

预估到期

2029-11-20

专利基础信息

申请号	CN201922005303.3	申请日	2019-11-20
授权公布号	CN211505322U	授权公告日	2020-09-15
分类号	G01N27/419
分类	测量；测试;
申请人名称	珠海市香之君科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区华威路611号3#厂房二、三层

专利法律状态

2020-09-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型旨在提供一种高强度、高韧性并且能够去除加热电路绝缘层的高性价比的强化增韧氧传感器芯片。本实用新型包括由上至下相叠加的氧化锆基体、第一ZTA基体、加热器以及第二ZTA基体，所述第一ZTA基体的上侧面设有参比空气通道，所述氧化锆基体的上下两侧面分别设置有外工作电极和内工作电极，所述内工作电极位于所述参比空气通道中。本实用新型应用于车辆尾气检测领域。

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