一种用于糖果封装的封装机

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专利状态

一种用于糖果封装的封装机

有效

专利申请进度

申请

2021-09-13

申请公布

2021-12-10

授权

2022-10-11

预估到期

2041-09-13

专利基础信息

申请号	CN202111072001.3	申请日	2021-09-13
申请公布号	CN113772188A	申请公布日	2021-12-10
授权公布号	CN113772188B	授权公告日	2022-10-11
分类号	B65B51/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	不二家（杭州）食品有限公司
申请人地址	浙江省杭州市萧山区瓜沥镇瓜港三路489号

专利法律状态

2022-10-11

授权

状态信息

授权
2021-12-10

公布

状态信息

公布

摘要

一种用于糖果封装的封装机，属于打包设备技术领域，包括输送框架，所述输送框架内侧均匀设置有输送辊，所述输送框架的下表面四周均固设有升降轴，且所述输送框架垂直输送方向的两侧表面均铰接有升降组件，两个所述升降组件的下端固设有支撑柱，且两个所述升降组件之间设置有工作组件，所述工作组件位于所述输送框架的上方，且所述工作组件固设于所述升降组件的升降端，其中，所述输送框架上还设有控制器，所述控制器用于控制输送框架下端面的升降轴按照时序进行升降；本发明结构简单，降低成本，设计合理，提高装置的智能化，同时降低对于人工的依赖性，降低装置的操作难度，增强装备的适用性。

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