薄膜按键线路片上下片之新型导通结构及导通方法

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专利状态

薄膜按键线路片上下片之新型导通结构及导通方法

有效

专利申请进度

申请

2015-02-04

申请公布

2015-05-20

授权

2017-03-29

预估到期

2035-02-04

专利基础信息

申请号	CN201510056924.8	申请日	2015-02-04
申请公布号	CN104637714A	申请公布日	2015-05-20
授权公布号	CN104637714B	授权公告日	2017-03-29
分类号	H01H13/704;H01H13/78
分类	基本电气元件;
申请人名称	厦门顶尖电子有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区火炬园光厦楼北幢第四层西侧

专利法律状态

2017-03-29

授权

状态信息

授权
2015-06-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01H 13/704申请日:20150204
2015-05-20

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种薄膜按键线路片上下片之新型导通结构及导通方法，其在上片导通接触点上依次涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，在下片导通接触点上依次涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层依次叠合而成厚度略大于背胶层厚度的复合导电层。本发明通过低成本多次印刷的方式垫高上、下导通接触点，利用复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度产生的微变形力将第二上片导电层和所述第二下片导电层可靠地压合在一起，从而实现按键的导通。与现有技术相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的优点，可简化生产测试及组装工艺，提高生产效率。

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