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专利状态
CPU多层次散热结构
有效
专利申请进度
申请
2020-06-16
授权
2020-12-04
预估到期
2030-06-16
专利基础信息
申请号 CN202021108516.5 申请日 2020-06-16
授权公布号 CN212084094U 授权公告日 2020-12-04
分类号 G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 青岛中科英泰商用系统股份有限公司
申请人地址 山东省青岛市高新区新业路28号英泰产业园
专利法律状态
  • 2020-12-04
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种CPU多层次散热结构,包括设有CPU的主板,该主板安装在一金属的后壳内,其特征在于,在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔,在该后壳的底面设有铜管散热器,该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面,该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面,在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶;在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本实用新型的优点是:该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热,并且合理利用机器空间;可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU,非常方便。