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专利状态

一种PCBA拆焊装置

有效

专利申请进度

申请

2022-04-18

授权

2022-12-30

预估到期

2032-04-18

专利基础信息

申请号	CN202220921025.5	申请日	2022-04-18
授权公布号	CN218168994U	授权公告日	2022-12-30
分类号	B23K1/018;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	青岛中科英泰商用系统股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市高新区新业路28号英泰产业园

专利法律状态

2022-12-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCBA拆焊装置，用于拆卸焊接于PCBA板上的元器件，PCBA拆焊装置包括：承载单元、夹持单元及加热单元；夹持单元装设于承载单元的顶部，用以夹持PCBA板；加热单元装设于承载单元内，输出热气流对PCBA板的焊点侧的至少一焊点进行加热，待焊点融化后从PCBA板的元器件侧取下对应焊点的元器件。通过本实用新型的拆焊装置，可以一人单独操作，节省人力，并且提高工作效率；同时相比现有方案，安全性大大提升；并且具有体积小和移动方便的特点。

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