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专利状态

一种芯片组用高性能主板

有效

专利申请进度

申请

2022-06-13

授权

2022-11-15

预估到期

2032-06-13

专利基础信息

申请号	CN202221463281.0	申请日	2022-06-13
授权公布号	CN217821454U	授权公告日	2022-11-15
分类号	G06F1/18
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市佳维视电子科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区阳光二路新健兴工业区4栋101

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片组用高性能主板，包括主板，所述主板的顶部设有防护机构，所述防护机构包括第一框体，所述第一框体固接于主板的顶部，所述第一框体的内壁间隙配合有第二框体，所述第二框体的顶部固接有网罩。该芯片组用高性能主板，通过防护机构中的第二框体通过卡块与第一框体内的卡槽进行卡接，将第二框体和网罩固定在第一框体的内部，将第二框体和网罩可对主板处的电气元件进行防护，保护主板处的电气元件不受损坏。

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