发光二极管阵列结构及其打印头与打印装置

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专利状态

发光二极管阵列结构及其打印头与打印装置

有效

专利申请进度

申请

2012-11-29

申请公布

2014-05-14

授权

2017-09-12

预估到期

2032-11-29

专利基础信息

申请号	CN201210500677.2	申请日	2012-11-29
申请公布号	CN103794616A	申请公布日	2014-05-14
授权公布号	CN103794616B	授权公告日	2017-09-12
分类号	H01L27/15;H01L27/06;H01L29/06;B41J2/45
分类	基本电气元件;
申请人名称	虹光精密工业（苏州）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区扬泰路9号

专利法律状态

2019-12-13

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

状态信息

专利实施许可合同备案的生效；IPC(主分类):H01L 27/15；专利申请号:2012105006772；专利号:ZL2012105006772；合同备案号:X2019990000194；让与人:虹光精密工业(苏州)有限公司；受让人:虹光精密工业股份有限公司；发明名称:发光二极管阵列结构及其打印头与打印装置；申请日:20121129；申请公布日:20140514；授权公告日:20170912；许可种类:排他许可；备案日期:20191120
2019-09-13

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 27/15；专利号:ZL2012105006772；登记生效日:20190827；变更事项:专利权人；变更前权利人:虹光精密工业股份有限公司；变更后权利人:虹光精密工业(苏州)有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:中国台湾新竹科学工业园区研新一路20号；变更后权利人:江苏省苏州市工业园区扬泰路9号
2019-04-12

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 27/15；专利号:ZL2012105006772；登记生效日:20190322；变更事项:专利权人；变更前权利人:日昌电子股份有限公司；变更后权利人:虹光精密工业股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:中国台湾新北市新店区宝桥路235巷132号6楼；变更后权利人:中国台湾新竹科学工业园区研新一路20号
2017-09-12

发明专利权授予

状态信息

授权
2014-06-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 27/15；申请日:20121129
2014-05-14

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种发光二极管阵列结构，包含基板及多个发光晶闸管。发光晶闸管线性排列于基板上。各发光晶闸管包含彼此连接的带状部及板状部，且相邻的发光晶闸管的板状部彼此交错。借以维持发光晶闸管的排列密度并扩大发光晶闸管的分布面积。一种包含前述发光二极管阵列结构的打印头及打印装置，也在此提出，以借由分布面积扩大而提高出光量的发光晶闸管，增进打印装置的感光与打印速度。

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