红外线裁切光学模块及使用其的扫描仪

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专利状态

红外线裁切光学模块及使用其的扫描仪

有效

专利申请进度

申请

2023-08-16

授权

2024-03-12

预估到期

2033-08-16

专利基础信息

申请号	CN202322201386.X	申请日	2023-08-16
授权公布号	CN220586332U	授权公告日	2024-03-12
分类号	H04N1/04;H04N1/203
分类	电通信技术;
申请人名称	虹光精密工业（苏州）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区扬泰路9号

专利法律状态

2024-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种红外线裁切光学模块，红外线裁切光学模块包含：壳体；线状光感测模块，容置于壳体中，用于发出可见光，并接收反射可见光及穿透红外光以获得线状光感测模块扫描媒体后产生的可见光影像及对应可见光影像的裁切信息；红外线线状光源，容置于壳体中，并位于线状光感测模块的一侧，且发出第一红外光；以及校正片，设置于第一红外光的光路上，并且用于反射外界可见光。还提供一种使用上述红外线裁切光学模块的扫描仪以利于影像裁切。

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