一种柔性线路板的一体保护结构

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专利状态

一种柔性线路板的一体保护结构

有效

专利申请进度

申请

2023-03-28

授权

2023-09-22

预估到期

2033-03-28

专利基础信息

申请号	CN202320641036.2	申请日	2023-03-28
授权公布号	CN219740713U	授权公告日	2023-09-22
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及柔性线路板保护技术领域，特别是涉及一种柔性线路板的一体保护结构。所述柔性线路板上设置有驱动IC、覆铜区和元器件，所述一体保护结构包括：铜箔，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的驱动IC的位置贴设有绝缘保护膜，所述铜箔的下表面对应于柔性线路板的元器件的位置贴设有第一绝缘保护纸，所述铜箔与所述覆铜区连接。本申请的柔性线路板的一体保护结构，结构简单，通过将柔性线路板的各保护材料组合为一个一体结构直接贴覆在柔性线路板上，安装方便的同时，对柔性线路板的保护效果好。

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