一种芯片、主板和电子设备

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专利状态

一种芯片、主板和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-08-02

授权

2024-03-15

预估到期

2033-08-02

专利基础信息

申请号	CN202322066747.4	申请日	2023-08-02
授权公布号	CN220604685U	授权公告日	2024-03-15
分类号	H01L23/50;H05K1/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	龙芯中科技术股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101

专利法律状态

2024-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种芯片、主板和电子设备。所述芯片包括集成电路裸片、封装外壳和供电组件；集成电路裸片上集成有电源端，电源端与供电组件的一端电连接并封装在封装外壳的内部，供电导线的另一端伸出封装外壳，用于与供电电源电连接。即供电组件电连接于供电电源与集成电路裸片之间，提供了集成电路裸片的供电路径，其中，本实施例中的电源端与现有技术中设置有焊球的引脚不同，是与供电组件直接电连接，不受芯片引脚上焊球数量增加的限制，且不需要设置PCB为集成电路裸片提供供电路径，因此不受PCB铜箔的层数及厚度增加的限制，能够满足较大功率芯片的供电需求。

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