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专利状态

电子装置及其外壳

有效

专利申请进度

申请

2019-12-30

授权

2020-10-23

预估到期

2029-12-30

专利基础信息

申请号	CN201922455949.1	申请日	2019-12-30
授权公布号	CN211744960U	授权公告日	2020-10-23
分类号	H05K5/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房

专利法律状态

2020-10-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子装置及其外壳，该外壳包括壳体和形成于壳体上的多个抵接件，壳体上形成有嵌合部，每一抵接件通过模内注塑的方式与嵌合部相嵌合，并凸出于壳体的表面。通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件，一方面抵接件可以增大壳体的散热面积，进而提升外壳的散热性能，另一方面，在用户握持外壳时，抵接件也可以将用户与壳体间隔开，避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感，进而提升用户体验。另外，通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接，不仅可以简化抵接件的固定结构，而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。

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