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专利状态

一种水冷散热器

有效

专利申请进度

申请

2020-06-08

授权

2021-01-08

预估到期

2030-06-08

专利基础信息

申请号	CN202021049491.6	申请日	2020-06-08
授权公布号	CN212322984U	授权公告日	2021-01-08
分类号	H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房

专利法律状态

2021-01-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种水冷散热器，所述水冷散热器包括风扇组件、上盖、底座以及水冷组件；所述风扇组件安装于所述上盖内，且所述风扇组件的吹风方向覆盖所述底座以及所述底座的外周；所述上盖设有多个出风口，多个所述出风口朝向所述底座方向及所述底座的外周方向，所述风扇组件吹出的风经所述出风口排出；所述底座和上盖固定为一体，所述水冷组件安装于所述底座内，所述水冷组件通过所述底座与CPU的热传导进行散热。本实用新型的水冷散热器设置与风扇组件配合的上盖，利用上盖上开设的多个出风口同时向CPU和CPU周围的电子元件方向导风，解决安装于CPU附近的电子元件的散热问题，使CPU和附近的电子元件同时进行散热。

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