交换机堆叠系统、从设备、交换芯片及处理协议报文方法

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专利状态

交换机堆叠系统、从设备、交换芯片及处理协议报文方法

有效

专利申请进度

申请

2016-12-01

申请公布

2017-05-17

授权

2019-09-17

预估到期

2036-12-01

专利基础信息

申请号	CN201611094388.1	申请日	2016-12-01
申请公布号	CN106685826A	申请公布日	2017-05-17
授权公布号	CN106685826B	授权公告日	2019-09-17
分类号	H04L12/741;H04L12/931;H04L12/933;H04L12/935;H04L29/06
分类	电通信技术;
申请人名称	瑞斯康达科技发展股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区西北旺东路10号院东区11号楼一至五层

专利法律状态

2019-09-17

授权

状态信息

授权
2019-04-12

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H04L12/741；变更事项:申请人；变更前:瑞斯康达科技发展股份有限公司；变更后:瑞斯康达科技发展股份有限公司；变更事项:地址；变更前:100085 北京市海淀区上地六街28号院2号楼；变更后:100094 北京市海淀区西北旺东路10号院东区11号楼一至五层
2017-06-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04L12/741；申请日:20161201
2017-05-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种交换机堆叠系统、从设备、交换芯片及处理协议报文方法。该方案中，单独利用交换芯片中的ENCAP模块这一硬件模块，专门对待主设备CPU处理的协议报文进行封装，与现有技术中转发至从设备的CPU进行封装相比，不仅封装过程所需时间更短，而且简化了转发过程，只利用交换芯片进行硬件转发速度更快，这样极大的提升了堆叠系统协议收敛时间，对协议报文的处理效率提高了，减少了协议倒换过程中的丢包数量。另外，还在RCPU头中一次性封装了协议报文原始上送主设备的CPU的DCB信息，能够做到从设备端接收的协议报文上送给主设备的CPU的信息与交换机单机下协议报文上送给单机的CPU的信息是一致的。

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