一种半导体芯片生产工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

一种半导体芯片生产工艺

有效

专利申请进度

申请

2018-05-29

申请公布

2018-11-02

授权

2021-03-23

预估到期

2038-05-29

专利基础信息

申请号	CN201810534816.0	申请日	2018-05-29
申请公布号	CN108735584A	申请公布日	2018-11-02
授权公布号	CN108735584B	授权公告日	2021-03-23
分类号	H01L21/67;G03F7/20;H01L21/027
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏永鼎股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧

专利法律状态

2021-03-23

授权

状态信息

授权
2021-03-12

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H01L 21/027；专利申请号:2018105348160；登记生效日:20210226；变更事项:申请人；变更前权利人:侯玉闯；变更后权利人:江苏永鼎股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:210008 江苏省南京市汉口路22号南京大学；变更后权利人:215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧
2018-11-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 21/027；专利申请号:2018105348160；申请日:20180529
2018-11-02

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺包括如下步骤：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；将晶圆送入高温扩散炉内进行氧化处理；将晶圆送入匀胶装置上涂抹光刻胶；将晶圆送入旋转光刻机中进行曝光、显影；将晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；将晶圆送入高温炉中进行掺杂；本发明通过在旋转空腔内设置动平衡装置，实现了降低旋转台在旋转过程中产生的振动；通过在主框架与基础框架之间设置减震装置，实现降低主框架产生的振动；通过在四号吹气孔的出口一圈嵌入环形球面磁铁，实现了在磁力作用下打开吹气孔，进而实现动态调整吹气孔区域大小，节约压缩空气的使用量。

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