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专利状态

一种芯片封装设备

有效

专利申请进度

申请

2023-09-28

申请公布

2023-11-07

授权

2023-12-29

预估到期

2043-09-28

专利基础信息

申请号	CN202311272964.7	申请日	2023-09-28
申请公布号	CN117013358A	申请公布日	2023-11-07
授权公布号	CN117013358B	授权公告日	2023-12-29
分类号	H01S5/0236;H01S5/02375
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏永鼎股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区汾湖高新区国道路1788号

专利法律状态

2023-12-29

授权

状态信息

授权
2023-11-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01S5/0236；申请日:20230928
2023-11-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。

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