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专利状态
一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-05-18
申请公布
2020-08-28
授权
2021-10-22
预估到期
2040-05-18
专利基础信息
申请号 CN202010417853.0 申请日 2020-05-18
申请公布号 CN111601462A 申请公布日 2020-08-28
授权公布号 CN111601462B 授权公告日 2021-10-22
分类号 H05K3/02;H05K1/03;B32B15/20;B32B15/18;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B15/12;B32B27/20;B32B27/28;B32B5/02;B32B29/00;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 四川省绵阳市科创园区九华路6号
专利法律状态
  • 2021-10-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-27
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):H05K3/02;变更事项:发明人;变更前:周蜜 唐缨 赵寒;变更后:周蜜 唐缨 汪小林 赵寒
  • 2020-09-22
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/02;申请日:20200518
  • 2020-08-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板,该制备方法能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板,所制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性,可按设计需要制造成单层或多层印制电路板,应用在电子电路中。该制备方法实用性强,易操作,工艺性强,并且经过实际应用,已产生了非常显著的效益。