一种基于多功能复合基板的一体化集成方法

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专利状态

一种基于多功能复合基板的一体化集成方法

有效

专利申请进度

申请

2021-04-23

申请公布

2021-07-30

授权

2022-05-03

预估到期

2041-04-23

专利基础信息

申请号	CN202110442219.7	申请日	2021-04-23
申请公布号	CN113194599A	申请公布日	2021-07-30
授权公布号	CN113194599B	授权公告日	2022-05-03
分类号	H05K1/02;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址	四川省绵阳市科创园区九华路6号

专利法律状态

2022-05-03

授权

状态信息

授权
2021-07-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，属于微系统技术领域，解决了现有技术集成工艺流程长、微波模块体积较大的问题。本发明设计有多功能复合基板，并将多功能复合基板安装在主盒体中，主盒体加装盖板形成完整微波模块，进一步通过对多功能复合基板中的微波电路、地层和模拟及数字电路进行一体化设计，实现了集成度高的微波模块，通过多功能复合基板的层叠集成，以及复合基板与主盒体焊接固定，调试后加盖盖板，完成了微波模块的组装，减少了工艺流程，提高了生产效率。

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