用于规范化管理元器件封装的方法

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专利状态

用于规范化管理元器件封装的方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-16

申请公布

2019-12-20

授权

2022-05-10

预估到期

2039-08-16

专利基础信息

申请号	CN201910757730.9	申请日	2019-08-16
申请公布号	CN110598263A	申请公布日	2019-12-20
授权公布号	CN110598263B	授权公告日	2022-05-10
分类号	G06F30/39
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址	四川省绵阳市科创园区九华路6号

专利法律状态

2022-05-10

授权

状态信息

授权
2019-12-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；无需人工查询封装信息，提高建库效率；无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；便于统一管理和统一修改。

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