Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构

有效

专利申请进度

申请

2015-02-11

申请公布

2016-10-05

授权

2018-09-25

预估到期

2035-02-11

专利基础信息

申请号	CN201510074846.4	申请日	2015-02-11
申请公布号	CN105990262A	申请公布日	2016-10-05
授权公布号	CN105990262B	授权公告日	2018-09-25
分类号	H01L23/28
分类	基本电气元件;
申请人名称	特科芯有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区港田工业坊4号厂房3楼

专利法律状态

2018-09-25

授权

状态信息

授权
2016-11-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/28申请日:20150211
2016-10-05

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信