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专利状态
振膜半自动化切膜装置
有效
专利申请进度
申请
2022-01-13
授权
2022-08-19
预估到期
2032-01-13
专利基础信息
申请号 CN202220087919.9 申请日 2022-01-13
授权公布号 CN217225647U 授权公告日 2022-08-19
分类号 B26D1/06;B26D7/00;B26D7/18;B26D5/08;B26D5/10;H04R31/00
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 旭广企业发展(上海)有限公司
申请人地址 上海市青浦区青浦工业园区竹盈路88号
专利法律状态
  • 2022-08-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及一种振膜半自动化切膜装置,包括工作台,设置在工作台上的存储盒,存储盒的顶端设有分切槽;竖直移动设置在存储盒上方的升降板,升降板底面与存储盒同轴设置有分切刀,分切刀与分切槽卡接配合;工作台的一侧设有固定架,固定架上设有用于带动分切刀竖直方向移动的升降组件;竖直升降设置在升降板上的拨动杆,拨动杆用于将切割完成后的振膜推压到存储盒内。本申请具有提高加工效率和使用更加安全可靠的优点。