一种耳机放大器电路板焊接治具

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专利状态

一种耳机放大器电路板焊接治具

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

授权

2022-08-19

预估到期

2031-12-31

专利基础信息

申请号	CN202123439457.7	申请日	2021-12-31
授权公布号	CN217223972U	授权公告日	2022-08-19
分类号	B23K3/08;B23K37/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	旭广企业发展（上海）有限公司
申请人地址	上海市青浦区青浦工业园区竹盈路88号

专利法律状态

2022-08-19

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种耳机放大器电路板焊接治具，其包括：放置板，放置板上开设有贯通的焊接槽，焊接槽内水平设有用于承托电路板的凸缘；竖直设置在放置板上的对接块，对接块顶面开设有对接槽，对接块上拆卸设有挤压板；挤压板置于电路板上方，挤压板底面竖直设有多个挤压杆，挤压杆一一对应焊接点设置；放置板上设有用于固定挤压板的固定组件。本申请具有电路板固定稳定，焊接质量好，焊接方便高效的优点。

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