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专利状态
软板芯片检查机
有效
专利申请进度
申请
2021-04-09
授权
2021-08-13
预估到期
2031-04-09
专利基础信息
申请号
CN202130198974.6
申请日
2021-04-09
授权公布号
CN306751923S
授权公告日
2021-08-13
分类号
10-05(13)
分类
申请人名称
浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址
浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号(洪家后高桥村)
专利法律状态
2021-08-13
授权
状态信息
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:软板芯片检查机。2.本外观设计产品的用途:用于软板(FPC)芯片焊脚、表面脏污、划痕以及缺陷的检测机。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
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