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专利状态
一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连线方法
有效
专利申请进度
申请
2015-02-28
申请公布
2016-10-05
授权
2021-09-21
预估到期
2035-02-28
专利基础信息
申请号 CN201510092043.1 申请日 2015-02-28
申请公布号 CN105992115A 申请公布日 2016-10-05
授权公布号 CN105992115B 授权公告日 2021-09-21
分类号 H04R19/04
分类 电通信技术;
申请人名称 共达电声股份有限公司
申请人地址 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
专利法律状态
  • 2021-09-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-08-03
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):H04R19/04;登记生效日:20180717;变更事项:申请人;变更前:北京卓锐微技术有限公司;变更后:山东共达电声股份有限公司;变更事项:地址;变更前:100191 北京市海淀区知春路23号量子银座1002室;变更后:261206 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
  • 2016-11-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H04R19/04;申请日:20150228
  • 2016-10-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连接方法,所述电气连接结构包括衬底、非导电层和导电层,所述衬底、非导电层和导电层彼此之间形成有多个台阶结构,所述多个台阶结构上附着有多个金属电极,用以在相互绝缘的导电层之间的形成电气连接。所述电气连接方法包括:S1:在衬底上生成一组或多组交错排列的牺牲层和导电层,在牺牲层、导电层或衬底之间形成多个台阶结构;S2:生长一层金属层,保留所述金属层中附着于所述多个台阶结构上的多个金属电极,去除所述金属层的其他部分。本发明可按硅麦克风设置需要实现不同导电层之间的电气连接、走线交叉、电气屏蔽功能,从而使其灵敏度、线性度、信噪比等指标得以提高。